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安博体育app下载-晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?

02/01/2024 10:46:24

近期,有行业人士表示,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(Pat Gelsinger)带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆代工事业、芯片制造设备单位IMS Nanofabrication Global及产品部门。并且认为,英特尔分拆事业独立后,可能比合并实体还更有价值。

对此,Gelsinger近期回应,英特尔不会拆分晶圆代工业务,但从明年第2季度开始,将单独发布财务报告。

目前,对于英特尔晶圆代工事业拆分的猜测占据多数,因为这并非无从考究。据悉,格芯(GlobalFoundries)便是从AMD中拆分出来的晶圆厂业务,而AMD本身也成为了一家领先的IC设计大厂。

对于上述计划,产业链部分人士认为,这个计划太疯狂,实现起来也是一个很漫长的过程。但是可以看到的是,英特尔发力晶圆代工的一个决心。

据TrendForce集邦咨询研究报告显示,2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新,对比二季度,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团以及高塔半导体稳占市场前七名。英特尔IFS代工业务季度增速居所有企业第一,该业务自英特尔财务拆分后首度跻身全球晶圆代工营收前十榜单。

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据英特尔官方消息,尽管英特尔代工服务事业部在第三季度的运营亏损依旧达到了8600万美元,不过该部门营收为3.11亿美元,同比增长299%。

TrendForce集邦咨询研究报告显示,英特尔IFS业务受惠于下半年笔记本电脑拉货季节性因素,加上自身先进高价制程贡献,推动英特尔IFS业务营收跻身榜单前十。

目前,台积电、三星、英特尔三家正在加紧开发先进制程工艺。据媒体报道,台积电已向苹果和英伟达等大客户展示了其2纳米原型的工艺测试结果,并表示将于2025年量产;三星正提供2纳米原型的降价版本,以吸引英伟达等大客户兴趣,并表示已做好2025年量产的准备;英特尔则表示自家的18A制程(1.8nm)领先于台积电N2,并且还在投入更先进制程研究。

此外,供应链消息透露,联电可能会将其12nm制程技术授权给英特尔,双方已接洽多时,近期有望签订合作意向书。目前该消息还未得到双方的回应。业界猜测,主要是因为联电12nm Arm构架技术对主攻x86构架的英特尔将产生互补性,联电之后将分阶段获得上百亿元新台币的授权金。

下一季度英特尔能否保持挤进晶圆代工前十榜单还未可知。但是从长远来看,英特尔IDM2.0战略所图甚大,而目前的晶圆代工格局已有松动迹象。

封面图片来源:拍信网