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安博体育app下载-厂商91亿元扩产,未来硅晶圆市场挑战机遇并存

01/25/2024 10:33:58

近期,沪硅产业发布公告表示子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,本项目计划总投资为91亿元。

图片来源:沪硅产业

沪硅产业表示,本次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求,基于公司在半导体硅片业务领域、特别是 300mm 半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大

决策。通过本次投资,公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升,为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势,并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响,符合公司的未来发展规划。

硅晶圆市场挑战与机遇并存

资料显示,硅片亦称之为硅晶圆,是多数半导体的基本材料,以12英寸(300mm)与8英寸(200mm)为主流尺寸,二者合计占比超过90%。

其中,8英寸硅晶圆主要用于包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCD\LED驱动IC等在内的产品;12英寸硅晶圆则主要用于高端产品,包括CPU、GPU等逻辑芯片和存储芯片等,12英寸硅晶圆直径更大,芯片的平均生产成本更低,可提供更经济的规模效益,因而备受厂商重视。

全球硅晶圆市场集中度较高,信越化学SEH、胜高SUMCO、环球晶圆Global Wafers、世创电子Siltronic、SK Siltron、法国Soitec等大厂占据绝大多数市场。近年,得益于消费电子以及汽车等终端产品迅速发展,以及晶圆厂建设热潮,中国大陆硅晶圆厂商逐渐崛起,代表企业包括沪硅产业、TCL中环与立昂微等。

当前,受经济逆风影响,消费电子市场需求尚未完全复苏,与此同时AI、高性能计算、汽车等需求强劲,这一背景下,业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存。

近期,中国台湾硅晶圆厂商台胜科便表示,受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响,2024年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大,预期要到2024下半年才会恢复元气。

国际半导体产业协会(SEMI)则指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计下降14%,不过,随着晶圆和半导体市场需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

该机构还表示,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业应用推动硅需求的增加,从2024年开始的反弹势头预计持续到2026年,硅晶圆出货量将创下新高。

封面图片来源:拍信网